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认识西门子ET 200SP分布式I/O系统的基座

前面我们介绍过ET 200SP的接口模块《认识西门子ET 200SP分布式I/O系统的接口模块》。今天这篇文章,我们来介绍下基座(BaseUnit)。基座也称为底座,它上面可以插接信号模块(比如:DI、DO、AI、AO、工艺模块等),左侧可以插接到接口模块或其它基座上。用户可以根据实际情况将多个基座插接起来,从而实现模块化设计。

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ET 200SP的基座有很多分类的方法,首先我们直观地从颜色上分为两类:白色和灰色。区分颜色的原因在于它们的电气特性不同,即:白色基座会创建新的电位组,而灰色基座使用其左侧的电位组。如下图所示:

两种底座.png

所谓“创建新的电位组”,是指白色基座与其左侧的基座模块在电气上是隔离的,必须为其供电才能工作;

而灰色基座使用其左侧的电位组,是指它在电气上与左侧基座模块上连接,通过左侧模块供电;

根据基座宽度的不同,ET200SP的基座分为15mm和20mm两种。其中15mm基座包括:A0和A1两种;20mm基座包括:B0、B1、C0、C1、D0、F0和U0等7种。

A0基座适用于大部分的数字量输入/输出、模拟量输入/输出模块、工艺模块及故障安全模块,但以下模块除外:

  • DI 4x120..230VAC ST(需要使用B1基座);

  • DQ 4x24..230VAC/2A ST(需要使用B1基座);

  • DQ 4x24..230VAC/2A HF(需要使用B1基座);

  • RQ 4x120VDC-230VAC/5A NO ST(需要使用B0或B1基座);

  • RQ 4x120VDC-230VAC/5A NO MA ST(需要使用B0或B1基座);

  • F-PM-E 24VDC/8A PPM ST(需要使用C0基座);

  • F-RQ 1x24VDC/24..230VAC/5A(需要使用F0基座);

  • CM AS-i Master ST(需要使用C0基座);

  • F-CM AS-i Safety ST(需要使用C0或C1基座);

  • TM Pulse 2x24V(需要使用B1基座);

A0和A1基座的区别在于:A1基座内部集成了热电偶温度补偿功能,许多模拟量模块既可以使用A0基座,也可以使用A1基座。对于需要温度补偿的,建议使用A1基座;

A0和A1每种类型还包括带辅助端子和不带辅助端子两种。辅助端子可用于供电、接地及其它用户自定义的功能。

基座接线端子的针脚定义由它所插接的模块决定。下面这张图是不带辅助端子的、白色、A0基座内部示意图:

baseunit_diagram.png

其中:

①背板总线;

②插接的I/O模块;

③基座接线端子。其中L+为正极,M为负极;该模块形成新的点位组,与左侧基座电气隔离;

④电源连接器,用来给右侧基座供电;

⑤辅助端子连接器,用来连接右侧基座的辅助端子;

好了,关于西门子ET 200SP分布式I/O系统的基座就先介绍到这里。欢迎扫描下面的二维码关注我的微信视频号。

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